Analýza poruch moderních polovodičových součástek často vyžaduje lokální odstranění vrchních vrstev materiálu, aby bylo možné danou poruchu zpřístupnit pro další analytické techniky a případně zobrazit s vysokým rozlišením v elektronovém mikroskopu. Kombinace technik laserové ablace k odstranění větší části materiálu a závěrečného FIB vyleštění průřezu významně zkracuje celkový čas potřebný k analýze vzorku.
Koncept Large Volume Workflow společnosti TESCAN značně urychluje celý proces, zvyšuje flexibilitu a efektivitu zpracování jednotlivých vzorků kombinací tisícinásobně rychlejší techniky laserové ablace se zaostřeným plazmovým iontovým svazkem (Focused Ion Beam – FIB). V článku Maximize Large Volume Failure Analysis Throughput with Parallel Processing of Laser Ablation and Plasma FIB najdete několik konkrétních příkladů, které demonstrují úsporu času v rozmezí 70 % až více než 95 %.
GPU RV770. 4 mm hluboký průřez skrz celý čip včetně tištěného spoje. Doba ablace 40 minut.