- Corte transversal de área grande libre para el análisis de fallas físicas con paquete de tecnologías avanzadas
- Prepare grandes secciones transversales FIB de hasta 1 mm de ancho
- Obtenga imágenes de alta resolución con bajo ruido en keV en tiempo de adquisición corto de coincidencia FIB-SEM con la muestra inclinada
- Monitoreo SEM en vivo durante el fresado FIB para un apunte final preciso
- Observe los materiales sensibles al haz utilizando bajos keVs de resolución ultra alta con alto contraste de material para superficie sensible
- Técnicas y recetas efectivas para seccionamiento transversal rápido de muestras compuestas libre de artefactos (pantallas OLED y TFT, dispositivos MEMS, dieléctricos de aislamiento) con altas corrientes
- Interfaz de usuario modular Essence™ fácil de usar
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Sección transversal de una matriz TSV
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Sección transversal de sensor en dispositivo MEMS
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Imagen STEM-BF de lámina TEM de 80 nm de espesor de nodo DRAM de 65 nm
