Brněnský výrobce elektronových mikroskopů TESCAN představil další z letošních novinek v portfoliu. TESCAN AMBER X nabízí unikátní kombinaci fokusovaného iontového svazku s plazmovým zdrojem a analytického rastrovacího elektronového mikroskopu s ultra vysokým rozlišením (UHR FE-SEM) pro nejširší použití při charakterizaci materiálů.
Elektronové mikroskopy nemusí sloužit jen k pozorování vzorků, ale také k úpravám jejich povrchu, tedy přidávání nebo odebírání materiálu. Mikroobrábění se provádí pomocí fokusovaného iontového svazku (FIB). TESCAN, který jako vůbec první výrobce na světě přišel s „plazma FIBem“ integrovaným s rastrovacím elektronovým mikroskopem (SEM), nyní uvedl na trh nový model, TESCAN AMBER X. Jde o nejmodernější FIB-SEM řešení, které kombinuje přesné opracování výkonným iontovým svazkem na bázi xenonové plazmy s vylepšenou vysokorozlišovací elektronovou optikou s ultra vysokým rozlišením (UHR) bez nutnosti imerzního magnetického pole. Tato kombinace je velmi vhodná pro charakterizaci struktury širokého spektra materiálů.
Mezi klíčové aplikace TESCAN AMBER X patří rychlá příprava lokálního průřezu (až do 1 mm na šířku) pomocí fokusovaného iontového svazku (FIB), následná mikrostrukturní analýza pomocí elektronového mikroskopu (SEM) a příprava mikro- a nanostruktur pro následné testování nebo další analýzu bez ovlivnění vlastností materiálu kontaminací. V neposlední řadě přístroj umožňuje i trojrozměrnou mikroanalýzu materiálů pomocí FIB-SEM tomografie.
„Zatímco běžnější FIB-SEM systémy na bázi galiových iontů, jako jsou TESCAN AMBER nebo TESCAN SOLARIS, zůstávají vhodným řešením pro aplikace, kde se vyžaduje nejvyšší přesnost opracování iontovým paprskem, jejich univerzálnost pro charakterizaci reprezentativního objemu materiálu a přípravu vzorků nových materiálů může být ohrožena omezenou rychlostí odprašování nebo kontaminací materiálu,“ říká Jiří Dluhoš, produktový manažer portfolia FIB-SEM pro materiálový výzkum. „TESCAN AMBER X nabízí jedinečné řešení pro špičkové laboratoře materiálového výzkumu, které vyžadují vícerozměrnou charakterizaci co možná nejširšího spektra tradičních i nových materiálů,“ dodává Jiří Dluhoš.
Xenonový plazma FIB se liší od tradiční technologie iontových svazků s kovovými ionty galia také svou schopností soustředit více iontů do tenkého svazku, čímž se dosahuje vyšších proudů iontového svazku. Ty u TESCAN AMBER X zajišťují výrazně vyšší rychlost odprašování materiálu – až o jeden řád i více -, přičemž stále umožňují jemné opracování, leštění a iontovou mikroskopii s rozlišením až 15 nm. Díky inertní povaze xenonu eliminuje plazmový FIB riziko nežádoucí kontaminace materiálu implantací kovových iontů, jako tomu je v mnoha případech při použití galia.
Neimerzní elektronový tubus mikroskopu TESCAN AMBER X rozšiřuje ultra vysoké rozlišení pro mikroanalytické metody SEM, EDS nebo EBSD na mnohem širší řadu materiálů, jako jsou lehké slitiny, magnetické, nevodivé nebo citlivé vzorky, které by jinak mohly být nedosažitelné v případě imerzní či konvenční elektronové optiky. I přesto si díky jedinečné optice zachovává velmi vysoké rozlišení i na nízkých energiích elektronového svazku (0,9 nm na 15 keV a 1,5 nm na 1 keV).
Nový model TESCAN AMBER X, založený na platformě TESCAN S8000, je možno objednat již nyní, první dodávky se očekávají v prvním čtvrtletí roku 2020.