TESCAN Large Volume Workflow zkracuje čas i náklady na zpracování vzorků kombinací několika tisícinásobně rychlejší techniky laserové ablace a fokusovaného plazmového iontového svazku (Plasma Focused Ion Beam –Plasma FIB) a tím urychluje proces analýzy vzorku.
TESCAN ORSAY HOLDING, a.s., představuje nové řešení, zvané TESCAN Large Volume Workflow, pro aplikace v polovodičovém, automobilovém a leteckém průmyslu i výzkumu souvisejícím s těmito obory. Společným požadavkem v těchto oblastech je potřeba odstraňování velkých objemů materiálů z povrchu tak, aby se dalo dostat rychleji k oblasti zájmu. To je klíčové například při zjišťování důvodů omezené funkčnosti elektronických součástek z výroby a při analýze hlavních příčin těchto vad. V rámci TESCAN Large Volume Workflow, kombinace samostatného laserového zařízení s plazmovým FIB-SEMem podporuje rychlé odstranění materiálu, často přesahujícího objem milimetru krychlového, a zároveň různé analytické postupy. Využívá velké rychlosti odstraňování materiálu, typické pro obě techniky současně, a to dokonce i u nevodivých tvrdých materiálů, jako je sklo a keramika. S laserovým přístrojem určeným pro odstranění velkého objemu materiálu se plazmová FIB-SEM technologie věnuje finálním krokům postupu, včetně přesného odstranění materiálu, ztenčování vzorku, leštění řezu a následné analýze (EDX, EBSD,… ).
-
- Pohled na 4 mm široký řez napříč 7 x Ø500 μm pájecích kuliček. Doba ablace 20 minut.
-
- RV770 GPU. 4 mm hluboký řez celým čipem včetně PCB. Doba ablace 40 minut.
-
- C4 kontakt – příčný řez
„Současným trendem v průmyslu i ve výzkumu je nárůst rozměrů a komplexnosti vzorků. To je spolu s tlakem na zkrácení času zpracování vzorku momentálně největší výzvou dokonce i pro plazmové FIB technologie,“ říká Jozef Vincenc Oboňa, ředitel produktového marketingu polovodičů. „Tento posun technologie v zařízeních a strukturách znamená, že při plazmovém FIBu, který umožňuje zrychlení odstraňování materiálu v dimenzích menších než milimetr, může čelit výzvě dosáhnout rychlosti požadované pro efektivní přístup k ještě hlouběji uloženým oblastem zájmu. Začlenění rychlejší techniky laserové ablace do procesu FIB analýzy vzorků urychluje na jedné straně přístup k místům ukrytým hluboko pod povrchem vzorku a zároveň otevírá možnosti pro nové synergie mezi jinými přístroji v analytické laboratoři. Tento koncept také chrání FIB-SEM před přílišnou kontaminací částicemi obráběného materiálu.“
Laserová ablace významně zkracuje čas zpracování extrémně velkoobjemových operací odstraňování materiálu a urychluje přístup k hluboko uloženým oblastem zájmu. Implementace laserové ablace jako samostatného přístroje umožňuje laboratořím lépe využít výhody a schopnosti plazmové FIB technologie, a také lépe podpořit analytický proces využívající jiných přístrojů pro analýzu vad. V rámci TESCAN Large Volume Workflow se tyto dvě technologie uplatňují pro specifické úkoly, na které se nejvíce hodí, což laboratořím umožňuje zpracovávat více vzorků v daném čase. Ani jeden přístroj nemusí nečinně čekat, zatímco druhý pracuje. TESCAN Large Volume Workflow podporuje plazmové FIB-SEMy společnosti TESCAN, TESCAN SOLARIS X, TESCAN AMBER X a starší TESCAN plazmové FIB-SEMy pro velkoobjemové odstraňování materiálu a také i jiná analytická zařízení, která tak mohou těžit z tisícinásobně rychlejší techniky laserové ablace pro zpracování vzorků.